Joseph Bonetti, jedan od inženjera giganta Intel, uvjeren je da je ova kompanija spremna ponovno postati konkurentna u industriji proizvodnje poluvodiča. Njegova nedavna izjava jasno izražava ovu viziju: “Intelovo vodstvo, Upravni odbor i ostali, molim vas nemojte prodati ili prepustiti kontrolu Intel Foundryja TSMC-u upravo kada Intel preuzima tehnološku prednost i počinje uzlijetati. To bi bila strašna i demoralizirajuća greška.”
Iako ih ne spominje izričito, Bonetti između redova sugerira da će Intel iskoristiti svoje iskustvo s opremom za ekstremnu ultraljubičastu litografiju (EUV) visokog numeričkog otvora kako bi vratio lidersku poziciju u proizvodnji integriranih krugova koju je izgubio prije mnogo godina. Ove mašine, koje proizvodi nizozemska kompanija ASML, predstavljaju najnapredniju opremu za proizvodnju poluvodiča koja trenutno postoji. Intel već ima dvije u fazi testiranja u svojoj tvornici u Hillsborou (SAD).
Sljedeća stanica: 1.4 nm
Vodeći svjetski proizvođači čipova polako počinju testirati novu ASML-ovu fotolitografsku opremu, ali Intel je bio prva kompanija koja je preuzela inicijativu. Krajem februara 2024. godine inženjeri Intela uspješno su završili proces ‘prvog svjetla’, što predstavlja prvu fazu instalacije i kalibracije ovih mašina. Upravo tada su počeli provoditi prva testiranja.
14A litografija (1,4 nm) bit će prva u kojoj će Intel koristiti ASML-ovu High-NA EUV opremu. Njihov roadmap ne otkriva tačan trenutak kada će ova integracijska tehnologija biti spremna, ali razumno je pretpostaviti da će taj trenutak doći 2026. godine, jer će 2027. biti pripremljena 14A-E litografija, što će biti samo revizija originalne 14A integracijske tehnologije. Intelov trenutni plan ne završava s ovim čvorom.
Impresivni rezultati tijekom faze testiranja
Keyvan Esfarjani, jedan od vodećih menadžera Intelove podružnice specijalizirane za proizvodnju integriranih krugova, potvrdio je tokom Intel Foundry Direct Connect događaja 2024. da će proizvodnja čipova u čvoru 10A (koji će vjerojatno biti ekvivalent litografiji od 1 nm kod konkurenata) početi krajem 2027. To ima smisla ako imamo na umu da 2026. ova kompanija planira imati pripremljen 14A čvor, iako će proizvodnja 1 nm poluvodiča u velikom obimu stići kasnije (vjerojatno duboko u 2028.).
Ako želimo provjeriti trenutno stanje Intela, vijesti su obećavajuće. Prošlog ponedjeljka kompanija je potvrdila da je već obradila 30.000 silicijskih pločica na svojoj EUV High-NA Twinscan EXE:5000 opremi. I to u samo jednom kvartalu. Ovaj učinak bi bio skroman da govorimo o potpuno uspostavljenoj komercijalnoj tehnologiji, ali je obećavajući ako uzmemo u obzir da su Intelovi i ASML-ovi inženjeri još uvijek u fazi testiranja i razvoja poluvodiča s novom High-NA opremom. Zapravo, sada je razumno očekivati da će Intel biti prvi proizvođač čipova koji će na tržište plasirati integrirane krugove proizvedene ovom tehnologijom, što bi mu moglo dati vrlo važnu konkurentsku prednost.
